Bụi bẩn trên mặt cắt sứ (ferrule) của đầu connector quang là nguyên nhân chiếm tới 80% các sự cố suy hao cao và chập chờn trên đường truyền quang. Việc kết hợp quy trình vệ sinh chuẩn với máy đo công suất quang (OPM) và chỉ số DDM trên switch giúp khoanh vùng chính…