CommScope vừa giới thiệu FastSelfClean, một dòng đầu nối quang mật độ cao được quảng bá là có độ suy hao chèn (insertion loss) cực thấp nhờ thiết kế định vị sợi quang theo rãnh chữ V (V-groove), đi kèm khả năng tự động làm sạch bề mặt đầu sợi quang mỗi khi thực hiện kết nối.
Thiết kế mật độ cao cho trung tâm dữ liệu AI
Theo CommScope, công nghệ đầu nối FastSelfClean sẽ giúp triển khai nhanh hơn các hệ thống mạng scale-up và scale-out trong các trung tâm dữ liệu AI, cho phép kết nối toàn bộ một hệ thống ở quy mô cả tủ rack (rack-scale) chỉ trong một khay 1RU, với vỏn vẹn 24 điểm kết nối vật lý để phục vụ tới 3.456 sợi quang. Thời gian triển khai cũng được rút ngắn đáng kể nhờ khả năng tự làm sạch đầu sợi ngay trong quá trình cắm nối, gần như loại bỏ hoàn toàn công đoạn kiểm tra và vệ sinh sợi quang định kỳ khi lắp đặt — một ưu điểm khác biệt so với các đầu nối dùng ferrule truyền thống.
Phiên bản đầu tiên sẽ là đầu nối 144 sợi, gồm 9 hàng, mỗi hàng 16 sợi quang, dự kiến phát hành vào năm 2027. Công ty cũng có kế hoạch cung cấp thêm các đơn vị có thể tùy biến và xếp chồng (stackable) với 8, 12 hoặc 16 sợi.
Để tối ưu khả năng ghép quang và đạt độ suy hao cực thấp, bộ chuyển đổi (adapter) sử dụng các rãnh chữ V nhằm ngăn sợi quang bị xê dịch theo phương ngang hoặc góc nghiêng trong quá trình cắm nối, nhờ đó lực cắm cần thiết giảm tới 75% so với các đầu nối đa sợi tiêu chuẩn. Nhờ công nghệ rãnh chữ V này, các thử nghiệm trong phòng lab trên mẫu thử cho kết quả suy hao chèn ổn định dưới 0,25 dB (điển hình 0,1 dB) và suy hao phản xạ (return loss) trên 55 dB (điển hình trên 70 dB) — theo CommScope, đây là mức hiệu năng vượt trội so với cả đầu nối kiểu ferrule lẫn đầu nối dùng thấu kính (lensed connector).
Cơ chế tự làm sạch hoạt động như thế nào?
Khả năng tự làm sạch của đầu nối đến từ việc các sợi quang được giấu an toàn bên trong một lớp vỏ bảo vệ (shroud) cho đến khi được ghép nối thông qua một cơ cấu căn chỉnh có thể xếp chồng lên nhau. Trong quá trình kết nối, các sợi quang đi qua một cơ chế làm sạch chủ động, tự động rửa sạch bề mặt đầu sợi — không chỉ ở lần kết nối đầu tiên mà cả những lần kết nối sau đó. Thiết kế này gần như loại bỏ nhu cầu kiểm tra và vệ sinh định kỳ khi lắp đặt. CommScope cho biết các thử nghiệm trên mẫu lab, sử dụng quy trình bụi Arizona theo tiêu chuẩn Telcordia GR-326, không ghi nhận sự gia tăng đáng kể nào về độ suy hao hay phản xạ sau khi phơi nhiễm bụi, đồng thời không cần bất kỳ bước kiểm tra hay vệ sinh tốn thời gian nào trong suốt quá trình.
Rút ngắn tới 98,5% thời gian lắp đặt
Nhờ kết hợp giữa mật độ kết nối cao (3.456 kết nối gói gọn trong 1RU và chỉ cần 24 thao tác cắm) với việc loại bỏ hoàn toàn công đoạn vệ sinh và kiểm tra, CommScope ước tính việc sử dụng FastSelfClean có thể giảm thời gian lắp đặt tới 98,5%.
Ông Rocky Colapietro, Tổng giám đốc mảng kinh doanh trung tâm dữ liệu của CommScope, nhận định rằng các đổi mới của công ty tiếp tục mang đến những công nghệ sáng tạo nhằm giải quyết các thách thức ngày càng lớn của trung tâm dữ liệu mật độ cao, đặc biệt là các “nhà máy AI” (AI factories). Theo ông, FastSelfClean sẽ đáp ứng nhu cầu triển khai nhanh và đáng tin cậy hơn, đồng thời mang lại mật độ kết nối vượt trội và suy hao thấp, giúp ít nhân sự hơn vẫn có thể triển khai nhiều kết nối hơn, đáng tin cậy hơn, trong không gian nhỏ hơn và thời gian ngắn hơn nhiều.
Ông Erik Gronvall, Trưởng bộ phận nghiên cứu và phát triển của công ty, cho biết công nghệ FastSelfClean kết hợp mật độ cao với độ suy hao quang học cực thấp trong một thiết kế đầu nối chắc chắn. Khi ngành điện toán hiệu năng cao đang xem xét tích hợp quang học vào máy chủ và switch để tăng băng thông và giảm tiêu thụ điện năng, các yêu cầu mới về kết nối quang trong hệ thống rack-scale cũng đang xuất hiện, và ông cho rằng FastSelfClean có vị thế phù hợp để đáp ứng các tiêu chuẩn kết nối đang thay đổi này.
Nguồn: Cabling Installation & Maintenance — CommScope, tháng 6/2026.
Hồ Lâm 
Leave a comment